삼성전자 브로드컴 300조원 협력, AI 반도체 '원스톱 턴키' 시대 연다
핵심 요약
삼성전자가 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억 달러(약 300조원) 이상 규모의 반도체 협력을 맺었다.
이번 협약은 2026년 7월 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 발표됐다.
단순 메모리 공급을 넘어 HBM 장기공급계약, 2나노 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 공정을 아우른다는 점이 핵심이다.
업계에서는 이번 계약을 삼성전자만이 갖춘 '원스톱 턴키' 경쟁력이 본격적으로 빛을 발하는 사례로 평가한다.
협력의 규모보다 '범위'가 더 중요한 이유
이번 발표에서 시장이 주목한 것은 단순히 금액의 크기가 아니다. 삼성전자가 세계 1위 경쟁력을 가진 메모리 반도체는 물론, 파운드리(위탁생산)와 패키징까지 반도체 밸류체인 전 영역을 한 회사가 커버할 수 있다는 점이 이번 협력의 진짜 의미로 꼽힌다.
업무협약(MOU)에 따라 삼성전자는 브로드컴에 HBM(고대역폭메모리) 장기공급계약(LTA)을 포함해 최소 300조원 안팎의 반도체를 공급할 예정이다. AI 인프라 투자가 폭발적으로 늘어나면서 반도체 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황에서, 글로벌 빅테크와 삼성전자의 밀착 협력이 본격화되는 흐름으로 풀이된다. 삼성전자는 브로드컴 외에도 다른 글로벌 빅테크들과 유사한 형태의 협력을 추가로 논의 중인 것으로 전해진다.
메모리를 넘어선 커스텀 AI 반도체 협업
최근 구글, 테슬라 등 주요 빅테크 기업들은 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 설계 AI 가속기(ASIC) 도입을 확대하고 있다. 커스텀 반도체 설계에 강점을 가진 브로드컴과, 설계부터 제조까지 전 공정 기술력을 보유한 삼성전자가 손을 잡은 배경도 여기에 있다.
업계에서는 이번 협력이 HBM 공급을 넘어 메모리·2나노 이하 파운드리·첨단 패키징을 아우르는 전략적 파트너십이라는 평가가 나온다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 이번 행사에 직접 참석한 것도 같은 맥락이다. 한 사장은 최근 이재용 회장의 미국 출장 일정에도 동행하며 글로벌 고객 네트워킹에 힘을 싣고 있다.
2나노 파운드리, 수주 낭보 이어져
삼성전자의 최첨단 2나노 공정을 둘러싼 수주 소식도 잇따르고 있다. 테슬라의 차세대 AI 칩인 'AI6' 수주에 이어, 앤트로픽의 차세대 AI 칩 역시 2나노 공정 기반 협력이 논의되고 있는 것으로 알려졌다. 여기에 브로드컴과의 이번 협력을 통해 차세대 고속 통신용 반도체(WBC) 솔루션에도 2나노 이하 공정과 2.3D·2.5D 첨단 패키징 기술이 적용될 전망이다.
4나노 공정 역시 호조를 이어가고 있다. 엔비디아의 3세대 LPU(언어처리장치) '그록'과 삼성전자 HBM4의 베이스다이 등이 4나노 라인에서 생산되고 있으며, 해당 공정은 사실상 생산능력 최대치(풀캐파)로 가동 중인 것으로 전해진다.
만년 적자였던 파운드리, 흑자 전환 기대감
그동안 삼성전자 파운드리를 비롯한 비메모리 반도체 사업은 분기마다 조 단위 적자를 내며 '아픈 손가락'으로 불려왔다. 하지만 AI 가속기, NPU(신경망처리장치), 차량용 반도체 등 고부가가치 제품으로 고객사와 응용 분야가 동시에 넓어지면서 사업이 본궤도에 오르고 있다는 분석이 나온다. 내부적으로는 이르면 2028년부터 흑자 전환이 가능할 것으로 내다보고 있다.
전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 AI 시대에는 메모리·로직·첨단 패키징이 유기적으로 결합된 반도체 솔루션의 중요성이 커지고 있다고 강조하며, 브로드컴과의 협력 확대를 통해 AI 인프라 발전에 기여하겠다는 의지를 밝혔다. 브로드컴 반도체 솔루션 그룹의 찰리 카와스 사장 역시 AI 인프라 확장에 따라 반도체 생태계 전반의 협력이 중요해지고 있으며, 삼성전자와 함께 시장 요구에 맞는 차세대 솔루션을 만들어가겠다는 뜻을 전했다.
시사점: 삼성전자, 반도체 '양대 축' 동시 공략
이번 협력은 삼성전자가 메모리와 파운드리라는 반도체 산업의 두 축을 동시에 강화할 수 있는 계기로 평가된다. AI 대전환기 속에서 빅테크들이 자체 칩 설계로 눈을 돌리는 가운데, 설계-제조-패키징을 한 번에 해결할 수 있는 파트너로서 삼성전자의 입지가 더욱 부각되는 모습이다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q. 삼성전자와 브로드컴 협력 규모는 얼마인가요? A. 향후 5년간 2000억 달러, 원화로 약 300조원 안팎 규모로 알려져 있으며 HBM 장기공급계약 등이 포함된다.
Q. 이번 협력이 기존 메모리 공급 계약과 다른 점은 무엇인가요? A. HBM 등 메모리 공급뿐 아니라 2나노 이하 파운드리 위탁생산과 첨단 패키징까지 포함하는 전 영역 협력이라는 점이 다르다.
Q. 삼성 파운드리 2나노 공정에는 어떤 고객사가 있나요? A. 테슬라의 AI6 칩 수주가 확정됐고, 앤트로픽의 차세대 AI 칩도 2나노 공정 기반 협력이 논의되고 있는 것으로 전해진다.
Q. 삼성전자 파운드리 사업은 언제 흑자 전환이 예상되나요? A. 내부적으로는 이르면 2028년부터 흑자 전환이 가능할 것으로 전망하고 있다.
본 콘텐츠는 2026년 7월 26일 보도된 관련 뉴스를 바탕으로 재구성한 요약·해설 기사입니다.